Les dissipateurs sont des dispositifs utilisés pour garder les unités de traitement informatique (CPU) et des puces fraîches. La plupart des radiateurs sont actifs, ce qui signifie la conception comprend un petit ventilateur alimenté par un connecteur sur la carte mère, ou d'un chef de file de l'unité d'alimentation. Un dissipateur thermique passif ne comporte pas de ventilateur dans la conception, et est généralement plus grande que le modèle standard, en utilisant la surface supplémentaire de l'appareil pour améliorer le refroidissement thermique en compensation de l'absence d'un ventilateur. Son but est de réduire le bruit du système et d'éliminer la possibilité d'une surchauffe catastrophique en raison d'attiser l'échec.
Lorsque chipsets et processeurs sont en fonctionnement, une forte chaleur est produite à partir de l'activité électrique. Ces puces deviendrait rapidement endommagé et inutilisable sans refroidissement. Un radiateur se trouve au sommet de la CPU ou du chipset, la création d'un chemin d'accès pour la chaleur de passer de la puce dans le radiateur où il puisse se dissiper. Un dissipateur thermique passif accomplit cette mission sans l'aide d'un ventilateur intégré.
Beaucoup facteur éléments sur l'efficacité d'un radiateur. La première considération est le matériau utilisé. L'aluminium est un matériau extrêmement léger et bon marché avec un degré élevé de conductivité thermique. Le cuivre est trois fois plus lourdes et un peu plus cher que l'aluminium, mais il est aussi deux fois plus efficace dans la conduite de la chaleur. Un radiateur passif peut être constituée d'un ou de deux de ces matériaux en combinaison.
Un dissipateur de chaleur a une base plate faite d'interface avec la surface de puce. S'étendant vers le haut à partir de la base sont des lignes de repères "ailettes" ou que la région de surface d'alimentation pour la dissipation de la chaleur. Un dissipateur thermique passif a généralement une plus grande surface et les broches ou les nageoires sont souvent faites d'alliages d'aluminium pour réduire le poids. Cuivre peut être utilisé stratégiquement dans la base et dans caloducs ou autres éléments de conception. Caloducs sont souvent utilisés pour canaliser plus efficacement l'accumulation thermique à partir de la base du dissipateur de chaleur dans les ailettes ou les broches lorsque la circulation d'air à l'intérieur du boîtier de l'ordinateur peut transporter la chaleur à distance.
Les dissipateurs joindre à puces par des mécanismes de verrouillage qui diffèrent en fonction du modèle. Certains mécanismes de verrouillage sont plus faciles à travailler que d'autres, mais le type de socket CPU déterminera quels sont les modèles dissipateur de la carte mère peut accueillir. Un radiateur passif qui est grand et lourd peut nécessiter le retrait de la carte mère pour l'installation d'un support spécial ou d'un mécanisme de verrouillage.
Comme toujours, la pâte thermique doit être utilisée entre la base du dissipateur thermique et la puce. Imperfections dans ces surfaces créent des vides qui présentent une résistance le long de la voie de conduction thermique. L'application d'une pâte thermique sera de combler ces lacunes afin d'améliorer l'efficacité du radiateur et refroidisseur d'assurer une puce en cours d'exécution. Bande thermique est le type le moins cher du composé, mais en général, pads thermiques ou de la graisse thermique est considéré comme plus efficace et est tout à fait abordable.
Alors qu'un radiateur passif peut être grand, elle a des avantages sur un dissipateur actif. Actif dissipateurs de chaleur - ou celles qui reposent sur un ventilateur intégré - peuvent s'en tirer avec une surface plus petite, mais si le ventilateur du radiateur ne sera pas en mesure de garder la puce frais et dommages pourraient en résulter. Un dissipateur thermique passif, correctement installé et évalué pour la puce son refroidissement, ne peut manquer dans des conditions normales de fonctionnement.
Un autre avantage d'un dissipateur thermique passif est le manque de bruit. Chaque système doit inclure fans, mais en supprimant le chipset ou le ventilateur du CPU peut aider à garder les décibels globales à la baisse. Un dissipateur thermique passif ne nécessite pas d'alimentation.
Le principal inconvénient est la taille. En raison de la grande surface normalement incorporés dans un dissipateur thermique passif, l'empreinte peut être très grande et ne rentrera pas dans tous les boîtiers d'ordinateurs. L'installation peut également être plus difficile dans certains cas. Néanmoins, le gain est un système plus silencieux, sans aucune chance de l'échec du radiateur, et ces deux facteurs font appel à de nombreux amateurs.
Il est important de choisir un radiateur qui est évalué pour refroidir le CPU ou du chipset désiré. Dans certains cas, les fabricants de puces recommande notamment dissipateurs de chaleur et même composés, et en utilisant un autre modèle ou composé pourrait annuler la garantie de la puce. Vérifiez avec le site du fabricant pour plus de détails que nécessaire.