Socket B est une unité centrale de traitement (CPU) socket, ou un socket du processeur, de semi-conducteurs société Intel Corporation pour son Core i7, Celeron et Xeon. Sa caractéristique distinctive est son 1366 broches. Pour cette raison, Socket B est aussi appelé LGA 1366.
Intel Socket B introduit en 2008 en remplacement de la LGA 775, également connu sous Socket T. Cette prise a été utilisée pour supporter les processeurs de la marque Celeron, qui vont sur le budget axés sur les ordinateurs personnels. Pour le Xeon, qui est destiné aux systèmes embarqués, les serveurs et postes de travail, il a remplacé LGA 771, Socket J. En outre, Socket B est compatible avec certains processeurs Intel Core i7, ceux-ci représentent la tranche supérieure de premier plan de l'entreprise axée sur le consommateur ligne des puces informatiques. Le Core i7-que de base par opposition à la LGA 775 compatible Celeron et Xeon, dont le LGA 1366 est rétrocompatible, était le premier processeur Intel spécialement conçu pour la prise.
Le préfixe de LGA autre terme Socket B est en fait un acronyme qui signifie Land Grid Array. Avec ce type de conception, la prise comporte des broches sur elle. Cette douille sépare B de plusieurs sockets de CPU autres, qui ont des trous de broche pour recevoir les broches du processeur. Indépendamment de la conception, Socket B partage le même but avec d'autres composants similaires: pour connecter le processeur à la carte mère pour la transmission de données, ainsi que de fournir une protection contre les dommages éventuels lors de l'insertion ou supprimés.
De nombreux processeurs effectuer le transfert de données à l'aide du bus frontal (FSB). Il s'agit d'une interface qui permet à la CPU pour effectuer le transfert des données. Avec Socket B, cependant, Intel introduit le processeur Intel Interconnexion QuickPath (QPI) pour effectuer cette tâche à la place. Conçu pour plus rapide et plus efficace que le FSB, le QPI a été la réponse d'Intel à l'HyperTransport simiar, qui est utilisé par son principal concurrent, Advanced Micro Devices (AMD).
Les 1.366 broches du Socket B sont disposés en rangées de quatre sur les côtés de son carré comme forme, prêt à accepter les processeurs qui mesure 1,77 par 1,67 pouces (45 millimètres de 42,4). Cette configuration est appelée matrice de broches (PGA). Socket B en particulier utilise le tableau flip-chip terres grille (FC-LGA) facteur de forme, ainsi nommé parce que la puce est essentiellement retournée pour exposer sa surface chaude. Habituellement, les gens choisissent de placer un radiateur dessus pour le refroidir et ainsi augmenter l'efficacité énergétique tout en empêchant un dysfonctionnement. Selon Intel, les limites de charge mécanique de la prise de 1.366 broches sont constituées d'une force de 890 newtons dynamique (200 livres-force) et une force statique de 266 newtons (60 livres-force).