Le dissipateur Socket 775 est un composant utilisé pour les processeurs, ou CPU, de sociétés semi-conductrices Intel Corporation qui est compatible avec son socket appelé Land Grid Array (LGA) 775. Le support du processeur est destiné à supporter physiquement la puce électronique d'un ordinateur personnel (PC) sur sa carte mère, ainsi que l'interface entre la puce et la carte mère pour le transfert de données. Aussi connu sous Socket T, LGA 775 est nommé d'après le nombre de broches dont elle dispose. Intel a conçu cette prise d'une manière qui permettrait aux utilisateurs de mettre en place un dissipateur de chaleur du processeur.
Dans l'industrie du semi-conducteur, un dissipateur de chaleur est un composant qui refroidit le processeur en transférant la chaleur de celui-ci. Cette disposition vise à éviter que le CPU d'une surchauffe et peut-être un dysfonctionnement. Pour cette raison, il est parfois considéré comme un refroidisseur de CPU. Le dissipateur Socket 775 est généralement conçu comme un ventilateur et est fabriqué par des entreprises spécialisées dans les périphériques informatiques ou des solutions thermiques. Ils comprennent la Chine dont le siège social Fanner Tech Group, qui vend sa Socket 775 dissipateur thermique sous sa marque Masscool; californienne Corsair et Dynatron Corporation, une société basée à Taïwan qui est l'un des principaux fabricants mondiaux de refroidisseur de CPU et fournisseurs.
Le LGA 775 a fait ses débuts en 2004 comme peut-être le socket LGA premier pas significatif. Comme facteur de forme du Pin Grid Array (PGA), LGA a des contacts broches qui prennent en charge le processeur, disposés de manière ordonnée en forme de grille mise sur une structure de forme carrée. LGA diffère de PGA, toutefois, en ce qu 'il présente des broches au lieu de trous de broche pour recevoir le processeur.
Le dissipateur Socket 775 est capable de tenir sur le CPU en raison de la variante LGA qu'Intel utilise pour la prise de courant. Appelé le tableau flip-chip LGA (FCLGA), le facteur de forme de la douille 775 permet la CPU d'être basculé autour d'exposer le fond de la filière. Il s'agit de la plaquette de matériau semi-conducteur qui contient noyau du processeur (s), ou l'unité de traitement (s), et il est la partie la plus chaude du processeur. Ainsi, ce qui permet aux utilisateurs de placer un radiateur sur cette surface particulière pour dissiper la chaleur.
En outre, la conception d'Intel LGA 775 du Socket 775 permet au radiateur pour être fixé directement sur la carte mère sur quatre points. Ceci est considéré comme une amélioration considérable par rapport à la connexion de deux points de Socket 370, Intel qui a introduit en 1999 pour ses puces Intel Pentium III. Il est également une amélioration de son prédécesseur immédiat LGA 775 pour Intel Pentium support de puce 4, le Socket 478, qui a une relativement bancale quatre points de connexion. La conception attachement révisé a été mis en place pour veiller à ce que le dissipateur Socket 775 ne tombe pas le processeur de pré-construits ordinateurs pendant le transport.